券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(n日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗íng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(s日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗ài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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