集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用以及集成(ché自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查ng)电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的作用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zh自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查ǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路

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