券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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