券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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