券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、练瑜伽能提高性功能吗，为什么说女人练瑜伽男人受益导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhō练瑜伽能提高性功能吗，为什么说女人练瑜伽男人受益ng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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