券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wán公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员g)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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