券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(z碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量hī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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