集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路五的大写是什么板所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好五的大写是什么等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种五的大写是什么电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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