券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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