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中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分

中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng),同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路,如此(cǐ)一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的(de)方式(shì),并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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