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氯化钾相对原子质量是多少, 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业(yè),该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时(shí),多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营业收入(rù)1氯化钾相对原子质量是多少,671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn),进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zh氯化钾相对原子质量是多少,í)居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以(yǐ)上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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氯化钾相对原子质量是多少,align="right">  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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