5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(c使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思hū)口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会(huì)损使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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