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公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代

公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的作用:减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù),将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用中,要什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù),从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等(děng)优点,同时(shí)成本(běn)低,便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊(hàn)接点少,公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成电路

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