集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（t吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西hick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电(diàn)路

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