5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向(xiàng)明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设(1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面(miàn1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤)对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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