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佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗

佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权重最大(dà)的是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25,目(mù)前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中(佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大(dà)企业

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 佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗 制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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