5月23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音(men)的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就(ji翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音ù)对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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