集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用以及集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作用(yòng)，集(jí)成电路的作用和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将(jiāng)为(wèi)你整(zhěng)理以(yǐ)下知识：

集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(l新人进拘留所会挨打吗，拘留所新人进去受欺负吗ì)半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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