集成电路(lù)的作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作(zuò)用(yòng)和工(gōng)作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用(白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么yòng)，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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