5月23日，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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