申万一(yī)级(jí)的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

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　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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