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蜂王浆吃了容易得癌,蜂王浆吃出一身病

蜂王浆吃了容易得癌,蜂王浆吃出一身病 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用:减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成电路蜂王浆吃了容易得癌,蜂王浆吃出一身病(lù)有(yǒu)什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路。蜂王浆吃了容易得癌,蜂王浆吃出一身病p>

  集成电(diàn)路(lù)具有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(s蜂王浆吃了容易得癌,蜂王浆吃出一身病hǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同(tóng)时(shí)成本低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi),其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰,也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大的(de)提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大(dà)大(dà)提高(gāo)。

  参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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