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富士康漂亮女生一般分到哪里,富士康女生一般分到哪个岗位

富士康漂亮女生一般分到哪里,富士康女生一般分到哪个岗位 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时,多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增(zēng)长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对(duì)经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的(de)是,存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风(fēng)险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司(sī)在年(nián)报中也说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(富士康漂亮女生一般分到哪里,富士康女生一般分到哪个岗位dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿富士康漂亮女生一般分到哪里,富士康女生一般分到哪个岗位元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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