券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用trong>产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(l坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用n>iào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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