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吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大(dà),显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展,数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外,消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不(bù)断提升,带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券(quàn)表示(shì),随着5G商用化基本普及,导热(rè)吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗),2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

  导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng),因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐ吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗ng)域,建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意(yì)的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口

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