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腰围63是多少尺码,腰围63是多大尺码 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量,均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含(hán)量(liàng)腰围63是多少尺码,腰围63是多大尺码越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头(tóu)部(bù)企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低于(yú)行业(yè)平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及腰围63是多少尺码,腰围63是多大尺码强大(dà)的设计(jì)能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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