券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě为什么福建女人不能娶)带动了导热材料的需(xū)求增加为什么福建女人不能娶。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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