申万(wàn)一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业(yè)，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng接地气是什么意思啊网络用语，形容一个人接地气是什么意思)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置的(de)企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

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