申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些order="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

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