5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点(dé)不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(d区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点e)出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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