射频(pín)芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到(dào)资本热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金沙江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前(qián)，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结(jié)构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股价于(yú)去年(nián)下(xià)半年(nián)触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正面(miàn)临(lín)变局。目前(qián)，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的(de)研发(fā)、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联(lián)网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍(réng)处(chù)于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进(jìn)行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集中且具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空(kōng)间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛(máo)利率水平，也不(bù)及和(hé)慧(huì)智(zhì)微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能(néng)力(lì)不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基(jī)金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入(rù)来自于手机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出(chū)货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来(lái)，由于智能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前端(duān)的(de)凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓(tuò)展射频(pín)以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再卷价(jià)格(gé)，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已经无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更(gèng)多(duō)竞争者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目(mù)前，今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且(qiě)投(tóu)资(zī)机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用(yòng)于芯片测设中心(凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别xīn)建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补充(chōng)流动资(zī)金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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