5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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