券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提(tí)高食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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