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什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么(me),集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ),不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

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  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(lù)(主要包括半导(dǎo)体装置,也包(bāo)括(kuò)被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级,寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时(shí)成本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集(jí)成电路

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