申万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上 一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经 一寸是多长多少厘米，一寸是多长多宽p>

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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