券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求(三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(d三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积uàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积>的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。