券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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