射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公(gōng)司(sī)股(gǔ)价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一(yī)级市场受(shòu)到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一(yī)系列外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)。截至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年(nián)触(chù)底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在(zài)响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康(kāng)希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研发、设计(jì)和销售，下(xià)游应用领域主要(yào)包(bāo)括智(zhì)能手(shǒu)机以及(jí)物联(lián)网(wǎng)，客(kè)户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续(xù)进行(xíng)高额研发投入(rù)；下游(yóu)客(kè)户集中(zhōng)且(qiě)具有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响，公(gōng)司产品(pǐn)毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率(lǜ)水平，也(y书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么ě)不(bù)及和慧智微(wēi)产书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么品结构更(gèng)接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自(zì)身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段(duàn)对慧(huì)智微进入了慧智(zhì)微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示(shì)，从当(dāng)前(qián)的股价情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较大基(jī)金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的(de)红(hóng)杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股(gǔ)书显示(shì)，公司目前有超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜(qián)力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结(jié)构(gòu)，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截(jié)至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者(zhě)众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表(biǎo)示(shì)，国(guó)产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预(yù)计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦有(yǒu)所下(xià)降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及(jí)上海(hǎi)和(hé)广州(zhōu)研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市(shì)场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高(gāo)门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列(liè)。

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