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平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思 align="center"> AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求！导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求！导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一览

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产业链上市公司一览

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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