券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗)。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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