金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能发布异动公(gōng)告，公司已就印制电(diàn)路板(bǎn)技(jì)术在(zài)6G通信领(lǐng)域的应用与下游客户开展前期研发(fā)合(hé)作，预(yù)计研发周期较长，截(jié)至本公告披(pī)露(lù)日，尚未(wèi)取得实质性进(jìn)展，后续存在(zài)技术(shù)失败、商业化(huà)失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内不会对公司(sī)业绩产生实质影响；后续即便在忠孝仁义礼智信24个字顺序，忠孝仁义礼智信24个字的含义技术上可(kě)行，但其(qí)应用及市(shì)场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品(pǐn)能否获得市场认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可产生的经(jīng)济效(xiào)益和对(duì)公司业绩(jì)的影响存在较(jiào)大不确(què)定性。

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