5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日(r城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>城南旧事主要内容概括50字，城南旧事主要内容概括100字ì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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