券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀color: #ff0000; line-height: 24px;'>社保二级单位编码是什么意思，单位编码是什么意思呀24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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