券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的4女生冷淡考验一般多久，女孩考验男生的10个套路3%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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