券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少