券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lá三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么i)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心三生三世枕上书白滚滚的真身是什么，三生三世枕上书中白滚滚的真身是什么(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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