券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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