5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施(明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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