券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)读西的字有哪些，读喜的字有哪些成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精读西的字有哪些，读喜的字有哪些密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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