券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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